IT之家 12 月 12 日讯息，韩媒 chosun 昨日（12 月 11 日）发布博文，报谈称三星电子高管披露，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺干与褂讪阶段欧洲杯体育，并称 System SLI 和代工场行状部之间已已毕“彼此推诿包袱”，改而互助激动新芯片商用。
Exynos 2500 的研发野心是 Galaxy S25 系列，但受三星晶圆代工（ Foundry）行状部 3 纳米制程良率低下的制约，以及性能方面过期于高通骁龙系列的身分，导致扫数这个词转移 AP 业务堕入危险。
而最新讯息称三星已惩处 3 纳米良率问题，为 Exynos 2500 的哄骗铺平了谈路，但阐扬中并未说起具体良率比例。
图源：三星
三星电子高管向该媒体披露，IT之家翻译如下：
张开剩余61%在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中，初度哄骗了全环绕晶体管（GAA）时间，如真实量产方面遭遇了一些贫苦。
但当今工艺仍是褂讪，运行量产仅仅时分问题。由于初期产量不及，Galaxy S25 系列可能难以搭载该时间，但Z Flip 系列（应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE）十足不错搭载该芯片。
一直以来，Exynos 2500 的生意化之路并不堪利，晶圆代工行状部和系统 LSI 行状部之间彼此推诿包袱是事实。然而当今，为了褂讪工艺，两边已达成条约欧洲杯体育，最大厌世地加强互助。
在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中，初度哄骗了全环绕晶体管（GAA）时间，如真实量产方面遭遇了一些贫苦。
但当今工艺仍是褂讪，运行量产仅仅时分问题。由于初期产量不及，Galaxy S25 系列可能难以搭载该时间，但Z Flip 系列（应该是指 Galaxy Z Flip7 和 Galaxy Z Flip FE）十足不错搭载该芯片。
一直以来，Exynos 2500 的生意化之路并不堪利，晶圆代工行状部和系统 LSI 行状部之间彼此推诿包袱是事实。然而当今，为了褂讪工艺，两边已达成条约，最大厌世地加强互助。
发布于：山东省